深圳泰德激光科技有限公司

激光切割机

极致精细,实现完美切割

TETE精密激光切割系统


● 精选精密激光元器件,采用TETE自主开发的软、硬系统

● 具备CCD自动对位功能,可进行任意形状的切割

● 适合于蓝宝石材料、陶瓷基片以及金属材料加工

● 设备性能稳定,定位精准、加工良率高

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精密激光标记系列 精密激光焊接系列 精密激光切割系列

精密激光切割系列Precision Laser Cutting System

精密激光切割系列精密激光切割系列

自主研发的切割软件,操作简单、性能稳定

精选配件,确保良好定位精度和重复定位精度

 

应用灵活、广泛,拥有出众工艺质量,以及可靠方便操作界面

能完美切割金属与非金属材料,同时也可用于集成电路陶瓷基片的激光打孔加工和划线。

  • 切割头+运动平台切割系统
    切割头+运动平台切割系统

    采用高精度直线电机或精密丝杆、金属或大理石基座。良好的保证定位精度及重复定位精度。

  • CO2系列-激光切割系统
    CO2系列-激光切割系统

    本激光切割机采用高精度控制主板、进口激光元器件,拥有高质量的激光束,加工精度高,可实现大面积的精细切割。

  • CO2系列--平面激光切割系统
    CO2系列--平面激光切割系统

    本激光焊接机采用伺服驱动配置,切割速度快,高速切割无锯齿,生产效率高,可实现大面积精密切割。

  • 扫描头+运动平台切割系统
    扫描头+运动平台切割系统

    本激光切割机采用加工区全封闭设计,配置有大理石基座、CCD定位、高速扫描头,精密可靠的加工性能非常适用于微加工领域的精密切割。

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  • 手机行业激光解决方案
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